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導(dǎo)電膠測(cè)試插座

模擬RF、高速數(shù)字芯片解決方案

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  • 高頻、高速性能優(yōu)越

  • 適用于QFN,QFP,BGA封裝類型

  • 適用于手測(cè),機(jī)測(cè),老化等多種測(cè)試方式

  • 一次測(cè)試良率高,測(cè)試性價(jià)比高

導(dǎo)電膠測(cè)試插座


電氣長(zhǎng)度<1mm,射頻性能極佳
QFN,QFP,BGA多種封裝
>0.4mm 引腳間距
支持3000+引腳產(chǎn)品
出色的接觸電阻和電流承受能力
三溫測(cè)試能力(-40℃-150℃)

封裝類型

引腳封裝:QFP,BGA,其他0.4mm及以上引腳間距

無(wú)引腳封裝:QFN,其他0.4mm及以上引腳間距

材料

Socket材料:Vespel SP-1,Plavis-N,MDS-100

機(jī)械性能

產(chǎn)品引腳間距:0.4mm

橡膠彈力:12g-45g

測(cè)試行程:0.1mm-0.25mm

可靠性

使用壽命:150K-250K

測(cè)試插座使用壽命:>3KK

清潔頻率:100K

電性能

接觸電阻:50mΩ

電流承載能力:3A持續(xù)電流

頻寬:>50GHZ@-1db 

電感:0.056nH

環(huán)境

溫度范圍:-40℃-150℃